【テック投資】Arm事業説明、解説(前編)！！
おはようございます🌞
テクノロジー事業の為の、メッチョテックブログ📈
今回は、
【テック投資】Arm事業説明、解説(前編)！！
先日3月21日に行われた、Arm事業説明会の解説ブログ🦾！！
ボリュームが多いので、前編と後編に分けます。今回は、前編。
【コンピュータチップの設計】
『1961年、史上初のシリコンチップが誕生 (左)』
・非常にシンプルなチップ
・僅か4つのトランジスタを搭載
・1ビットのデータのみを保存可能
『現在2024年 (右)』
・非常に複雑に進化
・1,000億個のトランジスタを搭載
・ほかにも様々な高性能機能を搭載
【1つのシステムオンチップ(SoC)に複数のIPブロックを搭載】
■メインプロセッサー (CPU) 真ん中黄色🟡 ☆Arm設計☆
･･･OS、アプリケーション、ユーザーインターフェースを実行
OSは実行中アプリの性能要件に応じて、適切なCPUを切り替える。
高性能が必要➤中央大型のCPU
低性能でOK➤中央脇小型のCPU エネルギー効率良い
■グラフィックス・プロセッサー (GPU) オレンジ🟠 ☆Arm設計☆
･･･画像を生成 ゲーム用 (データセンターのGPUとは異なる)
画面上で更新するピクセルの数によって求められる性能が決まる。
画面大きい、解像度高い、fps高い➤高性能GPUが必要
画面小さい、解像度低い、fps低い➤低性能GPUでOK
■アクセラレータ 青色🔵 ☆Arm設計☆
･･･画像処理、暗号化、ビジョン等頻繁に使用される処理ワークロード用
■無線コントローラー 右上黄色🟡
･･･モバイル、Wi-Fi、Bluetooth、GPS用
■ハードウェアコントローラー 赤🔴
･･･ディスプレイ、メモリ、画像センサー、電源等に使用
■インターコネクト 緑🟢 ☆Arm設計☆
･･･チップ内の機能ブロックを全て繋げてネットワーク化
チップの大型化、複雑化につれてよりインターコネクトは高度になっている。
機能ブロックが次のデータを待って一度停止する事は無くなった。
■入力/出力 紫🟣
･･･USB、イーサネット、等のインターフェース
デジタルからアナログ信号へ変換する入出力部分
ArmはCPUの設計が強いですが、他にも「GPU」、「アクセラレータ」、「インターコネクト」の設計も行っている。
CPUだけじゃないArm🧐
※勿論、スマホだけでもなく「クラウド」「自動運転」「IOT」分野も強い！！
【半導体産業の基盤】
スマホ・自動車・IOT機器等に搭載される (最終製品)
↑↑↑↑↑↑↑ --製品化-- ↑↑↑↑↑↑↑
TSMC・Intel・Samsung・SMIC等 (半導体製造工場)
↑↑↑↑↑↑↑ --半導体製造を依頼--↑↑↑↑↑↑↑↑
NVIDIA・Apple・Amazon等 (チップのデザイン)
↑↑↑↑↑↑↑ --CPUの設計をライセンス-- ↑↑↑↑↑↑↑
☆☆ Arm CPU (CPUの設計) ☆☆
・世界中にあるCPUの”総数”の内、約半分がArmベース。
・ArmがCPU設計をライセンスする事で、各社は最新製品開発を高速で行う事が可能。
【Arm製品、エコシステム、市場】
『CPU』
・Cortex-A・・・スマホ、スマートTV等のCPU
・Cortex-R・・・自動運転自動車等のCPU
・Cortex-M・・・IOT機器のCPU
・Neoverse・・・サーバー等のインフラCPU
ArmのスマホCPUの世界シェア率は、99％以上。
Arm全体収益の約9割がCPU関連。
GPU・・・スマホGPU、スマートテレビGPU、車載ディスプレイGPU等の設計
NPU・・・エッジデバイスにおけるAI処理がターゲットの半導体コア
インターコネクト･･･チップ内の機能ブロックを全て繋げてネットワーク化する
『サブシステム』
・インフラ:Neoverse CSS (サーバー半導体サブシステム)
・スマホ:トータル コンピュート サブシステム (スマホ半導体サブシステム)
・オートモーティブ:エンハンスト オートモーティブ CSS (自動運転半導体サブシステム)
サブシステム・・・tesla、Microsoftといった新しい顧客向けの半導体パッケージ商品。
tesla、Microsoft等は最近チップのデザイン・設計を始めたばかり。Armのサブシステム(半導体のパッケージ商品)で、半導体設計にかかる時間と労力を大きく削減する事が出来る。tesla、Microsoftの様な新規半導体参入顧客でも有利な所から事業をスタートする事が出来る。将来的には、このサブシステムもArmの大きな収益源になると予想している。
『ソフトウェアとツール』
・ソフトウェア開発ツール
・ソフトウェアライブラリ
・ソフトウェア基準
エンジニア向けの開発ツールやライブラリも提供。Armエコシステムの成長に向け、ほぼ無償で提供している。
【ArmはAIをあらゆる場所に】
『唯一無二のArmエコシステム』
CPUは如何に幅広く、多くのエンジニアにそのCPU向けのソフトウェア開発が行われているかが非常に重要。
「Armアーキテクチャ採用企業・OS」
・Android
・iOS
・Linux
・NVIDIA
・Microsoft ...etc
「Armに関わる開発者」
1,500万人
「エコシステム企業の総開発時間」
15億時間以上
「Arm v9 10年間の開発時間」
3,000万時間以上
『Armのメインターゲット市場』
■モバイル・・・スマホ、タブレット用チップ
■クラウド・・・データセンター向けの高性能チップ
■オートモーティブ・・・自動運転用チップ
■IOT・・・毎年何百億個というチップが出荷されている
Armのメインターゲット市場は、
「モバイル」「クラウド」「オートモーティブ」「IOT」の4つ🧐！！
■モバイル
従来モデルのArm v8から新規モデルのArm v9への移行も順調。新モデルArm v9は高性能でより高いロイヤリティ収入を得る事が出来ている。今後も高性能CPUは必須となる為、ロイヤリティ収入は増加していく見込み。
■クラウド
NVIDIA・・・Grace Hopper、Bluefield
AWS・・・Graviton4、Nitro
Microsoft・・・Cobalt 100
※これらにArm CPUが搭載されている
クラウドデータセンターにおけるArmチップのシェア率
2023年3月・・・約10％
2024年3月・・・約15％ 見込み
『Graviton』
クラウドのシェアの殆どは、Amazon AWSの『Graviton』シリーズ。Amazonの新規サーバー導入AWSの約半分が『Graviton』。残りの半分はIntel・AMDのx86ベースのチップ。最新の『Graviton4』は、96個のArmCPUを搭載。
『Grace Hopper』
NVIDIAのAIデータセンター向けの半導体。CPUとGPUを1つの製品に統合している。72個のArmCPUを搭載。
『Cobalt 100』
128個のArmCPUを搭載。OneDrive等のMicrosoftアプリの実行に使用すると想定している。
【メッチョ所見(前編)】
ArmのスマホCPUが強いのは、周知の事実ですが最近は「クラウド」「自動運転」「IOT」でもシェアを拡大中。Intel・AMDが強いクラウドデータセンター分野でも1年でシェア10％→15％(見込み)と大健闘中。ターゲット市場で確実にシェア率を伸ばしていってるのは流石。20年以上に渡るCPU技術の積み重ねで、参入障壁もかなり高そう。
CPUの種類や、各社のArmベース製品の種類をある程度把握出来る様にはなっているので知識習得は順調。
abc、abc間近企画も近々進展させていけそう！？
骨折は想定外でしたが、まずは今日の池袋営業(挨拶)！
効果的に脚も使っていきます(営業や挨拶)。
#SBG系 #テクノロジー #経営経済
#投資 #半導体・AI・AGI
#ESG強化 #NAVディスカウント解消
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メッチョテック📈 元競馬系YouTuber
